Türk Telekom ile Argela ve SRI arasında Silikon Vadisi’nde stratejik iş birliği: Türkiye’nin mühendislik gücü küresel arenaya taşınıyor

Kısaca

Türk Telekom’un Argela ile SRI arasında stratejik iş birliği imzalandı; yaklaşık 80 yıllık SRI birikimi Türkiye’de uygulanacak. Hedef, Türkiye’nin teknoloji üretimini ve küresel entegrasyonunu güçlendirmek; Ar-Ge kapasitesi ve mühendislik yetkinlikleri artırılacak. Testler Türkiye’de yürütülecek; dünya pazarlarına açılım ve milli Ar-Ge güçlendirmesi izlenecek.

Ana mesele

Türk Telekom’un Argela ile SRI arasındaki stratejik iş birliğiyle Türkiye’nin mühendislik gücü küresel teknoloji ekosistemine taşınacak.

Ne değişti?

SRI ile ortak Ar-Ge ve yeni nesil iletişim teknolojileri üzerinde çalışmalar başlatılıyor; Silikon Vadisi kökenli deneyim birikimi Türkiye’de uygulanacak.

Beni nasıl etkiler?

Bu iş birliği, Türkiye’de Ar-Ge kapasitesinin güçlenmesi ve küresel iş birliklerinde Türkiye’nin konumunun güçlenmesi yönünde etki yaratabilir.

Ne oldu?

Argela ve SRI ile stratejik iş birliği yapıldı; Stanford yapısına güvenilirlik kazandırdı.

Neden şimdi?

Türkiye’nin dijital dönüşüm hedefleri ve yerli üretim vizyonu bu iş birliğini gerekli kılıyor.

Neden önemli?

Küresel Ar-Ge ekosistemine entegrasyon, teknolojik bağımsızlık ve rekabet gücü artışı sağlar.

Kimler etkileniyor?

• Türk mühendislik ve Ar-Ge çalışanları
• Türk Telekom ve Argela kadroları
• uluslararası teknoloji ortaklıkları ve yatırımcılar

Sektör ve piyasa etkisi

telekomünikasyon ve Ar-Ge alanlarında uluslararası iş birliği ve bilgi paylaşımı artabilir

Riskler

• yüksek entegrasyon maliyeti ve zaman çizelgesi aksamaları
• fikri mülkiyet paylaşımı konusunda uyumsuzluk ihtimali
• düzenleyici ve uluslararası uyum süreçleri

Takip edilmesi gerekenler

• proje takviminin netleşmesi
• mühendislik çıktıların küresel pazarlara etkisi
• yeni ortaklık ve yatırım duyuruları

Haberin tamamı

Türk Telekom’un grup şirketi Argela, ABD’de Silikon Vadisi’nin köklü araştırma kuruluşlarından Stanford Araştırma Enstitüsü (SRI) ile yeni nesil iletişim teknolojileri alanında ortak araştırma ve geliştirme çalışmalarını kapsayan stratejik bir iş birliği anlaşması imzaladı.

Türk Telekom’un teknoloji vizyonu doğrultusunda hayata geçirilen iş birliği, Türkiye’de geliştirilen mühendislik yetkinliğinin uluslararası araştırma birikimiyle güçlendirilmesi ve Türk mühendislik gücünün küresel teknoloji ekosistemine taşınması açısından önemli bir adım niteliği taşıyor.

Argela’nın telekomünikasyon teknolojilerindeki mühendislik deneyimi ile SRI’ın yaklaşık 80 yıllık araştırma ve inovasyon birikimini buluşturan ortaklıkla, yeni nesil iletişim teknolojilerinin geliştirilmesine yönelik ortak çalışmalar yürütülecek.“Türk mühendislik gücünü dünyaya taşıyoruz”Türk Telekom CEO’su Ebubekir Şahin “Türk Telekom olarak güçlü altyapımız, teknoloji birikimimiz, Ar-Ge yatırımlarımız ve mühendislik gücümüzle Türkiye’nin dijital geleceğini şekillendirirken, ülkemizde geliştirdiğimiz yetkinlikleri dünya ile buluşturmayı da önemsiyoruz.

Türkiye’nin yalnızca teknolojiyi kullanan değil, teknolojiyi üreten, geliştiren ve dünyaya taşıyan bir ülke olması hedefiyle çalışmalarımızı sürdürüyoruz. Grup şirketimiz Argela’nın mühendislik gücü de bu vizyonumuzun önemli bir parçasını oluşturuyor. SRI ile hayata geçirilen bu iş birliğiyle Türkiye’de oluşan mühendislik birikimini Silikon Vadisi’nin köklü araştırma ekosistemiyle buluşturuyoruz.

Test ve geliştirme süreçleri Türkiye’de yürütülecek proje kapsamında kazanacağımız deneyimi, milli Ar-Ge gücümüzle üreteceğimiz yeni teknolojilerde somut değere dönüştürmeyi hedefliyoruz. Türkiye’de üretilen teknolojilerin global iş birlikleriyle büyümesinin, ülkemizin Ar-Ge gücünü daha da ileri taşıyacağına inanıyoruz.

Türkiye’nin teknoloji tüketen değil, üreten, geliştiren ve dünya pazarlarına ihraç eden bölgesel ve küresel bir teknoloji merkezi haline gelmesi hedefiyle yatırımlarımızı ve milli Ar-Ge çalışmalarımızı aralıksız sürdüreceğiz” dedi.Türkiye’de geliştirilen teknoloji global iş birlikleriyle güçleniyorİş birliğinin ilk odağında, geleceğin iletişim şebekelerinin ihtiyaç duyduğu yüksek hızlı paket işleme teknolojileri yer alıyor.

Proje kapsamında, bugün özel amaçlı donanımlar üzerinden gerçekleştirilen yüksek performanslı işlemlerin GPU tabanlı programlanabilir platformlara taşınmasına yönelik yeni bir yaklaşım üzerinde çalışılacak. Bu sayede daha esnek, farklı ihtiyaçlara daha kolay uyarlanabilen ve maliyet etkin yeni nesil teknolojilerin geliştirilmesi hedefleniyor.

Kaynaklar

• Dünya